વિશેષતા
યુવી લેસર માર્કિંગ મશીન "કોલ્ડ માર્કિંગ" પદ્ધતિ સાથે 355 એનએમ વેવલેન્થ યુવી લેસરનો ઉપયોગ કરે છે.ધ્યાન કેન્દ્રિત કર્યા પછી લેસર બીમનો વ્યાસ માત્ર 20 μm છે.યુવી લેસરની પલ્સ એનર્જી માઇક્રોસેકન્ડમાં સામગ્રીના સંપર્કમાં આવે છે.સ્લિટની બાજુમાં કોઈ નોંધપાત્ર થર્મલ પ્રભાવ નથી, તેથી કોઈ ગરમી ઇલેક્ટ્રોનિક ઘટકને નુકસાન પહોંચાડતી નથી.
- કોલ્ડ લેસર પ્રોસેસિંગ અને નાના ગરમી-અસરગ્રસ્ત ઝોન સાથે, તે ઉચ્ચ ગુણવત્તાની પ્રક્રિયા પ્રાપ્ત કરી શકે છે
- વ્યાપક લાગુ સામગ્રી શ્રેણી ઇન્ફ્રારેડ લેસર પ્રોસેસિંગ ક્ષમતાની અછતને વળતર આપી શકે છે
- સારી બીમ ગુણવત્તા અને નાના ફોકસિંગ સ્પોટ સાથે, તે સુપરફાઇન માર્કિંગ હાંસલ કરી શકે છે
- ઉચ્ચ માર્કિંગ ઝડપ, ઉચ્ચ કાર્યક્ષમતા અને ઉચ્ચ ચોકસાઇ
- કોઈ ઉપભોજ્ય વસ્તુઓ, ઓછી કિંમત અને ઓછી જાળવણી ફી
- એકંદર મશીનમાં સ્થિર કામગીરી છે, જે લાંબા ગાળાની કામગીરીને ટેકો આપે છે
યુવી લેસર માર્કિંગ મશીન પીપી (પોલીપ્રોપીલીન), પીસી (પોલીકાર્બોનેટ), પીઈ (પોલીથીલીન), એબીએસ, પીએ, પીએમએમએ, સિલિકોન, ગ્લાસ અને સિરામિક્સ વગેરે સહિત પ્લાસ્ટિક જેવી વધુ વ્યાપક સામગ્રીની પ્રક્રિયા કરવા માટે યોગ્ય છે.
નમૂના
તકનીકી પરિમાણો
| લેસર પ્રકાર | યુવી લેસર |
| તરંગલંબાઇ | 355nm |
| ન્યૂનતમ બીમ વ્યાસ | < 10 µm |
| બીમ ગુણવત્તા M2 | < 1.2 |
| પલ્સ આવર્તન | 10 - 200 kHz |
| લેસર પાવર | 3W 5W 10W |
| પુનરાવર્તન ચોકસાઈ | 3 μm |
| ઠંડક પ્રણાલી | પાણી-ઠંડક |
| માર્કીંગ ફીલ્ડ માપ | 3.93" x 3.93 (100mm x 100mm) |
| ઓપરેશન સિસ્ટમ | વિન્ડોઝ 10 |
| લેસર સલામતી સ્તર | વર્ગ I |
| વિદ્યુત જોડાણ | 110 - 230 V (± 10%) 15 A, 50/60 Hz |
| પાવર વપરાશ | ≤1500W |
| પરિમાણો | 31.96" x 33.97" x 67.99" (812mm x 863mm x 1727mm) |
| વજન (અનપેક્ડ) | 980 lbs (445kg) |
| વોરંટી કવરેજ (પાર્ટ્સ અને લેબર) | 3-વર્ષ |
| ચાલી રહેલ તાપમાન | 15℃-35℃ / 59°-95°F |
