અરજી
એપ્લિકેશન સામગ્રી:યુવી લેસર માર્કિંગ મશીન પ્લાસ્ટિક, સિરામિક, મોબાઈલ ફોન કવર, ફિલ્મ, ગ્લાસ અને લેન્સ વગેરે માટે યોગ્ય છે.
એપ્લિકેશન ઉદ્યોગો:યુવી લેસર માર્કિંગ મશીનનો વ્યાપકપણે ઈલેક્ટ્રોનિક ઘટકો, બેટરી ચાર્જર, ઈલેક્ટ્રીક વાયર, કોમ્પ્યુટર એસેસરીઝ, મોબાઈલ ફોન એસેસરીઝ (મોબાઈલ ફોન સ્ક્રીન, એલસીડી સ્ક્રીન) અને કોમ્યુનિકેશન પ્રોડક્ટ્સમાં ઉપયોગ થાય છે;ઓટોમોબાઈલ અને મોટરસાઈકલના સ્પેરપાર્ટ્સ, ઓટો ગ્લાસ, ઈન્સ્ટ્રુમેન્ટ એપ્લાયન્સ, ઓપ્ટિકલ ડીવાઈસ, એરોસ્પેસ, લશ્કરી ઉદ્યોગ ઉત્પાદનો, હાર્ડવેર મશીનરી, સાધનો, માપવાના સાધનો, કટીંગ ટૂલ્સ, સેનિટરી વેર;ફાર્માસ્યુટિકલ, ખોરાક, પીણા અને સૌંદર્ય પ્રસાધનો ઉદ્યોગ;કાચ, સ્ફટિક ઉત્પાદનો, સપાટી અને આંતરિક પાતળી ફિલ્મ ઇચિંગની કલા અને હસ્તકલા, સિરામિક કટીંગ અથવા કોતરણી, ઘડિયાળો અને ઘડિયાળો અને ચશ્મા;પોલિમર સામગ્રી, સપાટીની પ્રક્રિયા અને કોટિંગ ફિલ્મ પ્રક્રિયા માટે મોટાભાગની ધાતુ અને બિન-ધાતુ સામગ્રી, અગાઉનાથી હળવા પોલિમર સામગ્રી, પ્લાસ્ટિક, અગ્નિ નિવારણ સામગ્રી, વગેરે.
તકનીકી પરિમાણો
| લેસર સ્ત્રોત | લેસર યુવી |
| નિયંત્રણ સિસ્ટમ | મેટ માર્કિંગ સોફ્ટવેર |
| લેસર તરંગ લંબાઈ | 355 એનએમ |
| લેસર પાવર | 3W/5W/12W |
| માર્કિંગ એરિયા | 110*110 મીમી / 200*200 મીમી / 300*300 મીમી |
| લેસર પુનરાવર્તન આવર્તન | 20KHz-200 KHz |
| ન્યૂનતમ રેખા પહોળાઈ | 0.013 મીમી |
| ચિહ્નિત ઊંડાઈ | એડજસ્ટેબલ |
| મહત્તમઅંતર વર્કિંગ ટેબલથી ફોકસ લેન્સ સુધી | 550 મીમી |
| લેન્સની ઊંચાઈ ઉપર/નીચે કરવા માટે | હા |
| પ્રોટેક્શન મોડ | ઓવરહિટેડ, ઓવરકરન્ટ, ઓવરવોલ્ટેજ |
| બીમ ગુણવત્તા M2 | M2 < 1.1 |
| ફોકસિંગ પોઇન્ટ વ્યાસ | < 0.01 મીમી |
| કોતરણીની ઝડપ (મહત્તમ) | ≥ 5000 mm/s |
| સ્થિતિની ચોકસાઈનું પુનરાવર્તન કરો | ± 0.01 મીમી |
| ઠંડક પ્રણાલી | પાણી ઠંડક |
| વીજળી | 220V / સિંગલ ફેઝ /50Hz / <800W |
| લેસર મોડ્યુલ જીવન | 20,000 કામના કલાકો |
| કામનું તાપમાન | 5 ~ 35 °C |
| વર્કિંગ હ્યુનિડિટી | 5 ~ 85 % |
